集成电路IC设计工程师工作计划|集成电路IC设计工程师工作计划(热门20篇)

有趣的芯片之旅

——“上海集成电路科技馆”观后感

从1971年英特尔向全球市场推出的第一款4004微处理器，到2009年发布的新款sandy bridge cpu，虽然相隔仅30年，但性能却各不相同。这显然归功于不断进步的晶体管制造工艺。作为一名计算机专业的学生，花一天时间了解由晶体管、电容器、电感等原件组成的集成电路，不仅有助于我们追溯计算机的发展历程，也有助于我们勾勒出自动化领域未来发展的蓝图。

带着这样的心态，3月13日，我们10个计算机班在周晓燕先生的带领下，参观了位于浦东张江的上海集成电路科技馆，并展开了一场有趣的芯片之旅。

“沙烁加上人类的智慧才有了神奇的集成电路”。罗马不是一天建成的。参观了科技馆后，我深深地体会到，功能强大的集成电路的发展也从学走路慢的婴儿开始。从电子管到晶体管，从第一个处理器到90nm处理器再到32nm处理器。

其中凝结了无数人智慧的结晶。从普通的砂子到万能的ic芯片；从广阔的空间到洁净的房间，ic是人类智慧的结晶，是现代高科技生产能力的代表。集成电路的基本原来是硅，这再之前早就了解，但没想到他在地壳中的含量仅次于氧和沙土。

与机械工业中使用的煤炭、石油等珍贵资源相比，确实便宜。感谢大自然给予人类这一取之不尽，用之不竭的财富。保障了人类的科技发展。

科技馆的布局相当合理，他本人就是一个科技馆，运用了很多集成电路技术创造了很好的体验。他共分为五个展区。在访问之前，我对集成电路的印象仅限于一块由数以个晶体管和一些二极管和电容组成的蓝、黑、绿电路板。。

直到领教过智能家居，智能冰箱等一些展示后。才发现他在未来将存在于我们的每一寸生活空间中。从耳纹识别系统、虹膜识别系统、语音和指纹识别系统到航天集成电路。

他带给我们的，不仅是方便、高效、国力的体现，更是安全的保障。基于集成电路处理复杂生物安全的能力，笔者充分相信，在不久的将来，通过科学家们的不懈研究，他也能够胜任无线通信中的安全问题。保障在即将到来的无线通讯时代的个人财富的安全。

“目前，在一个比指甲盖还小的硅晶片上，可以集成10亿多个电子元器件。当世界上第一个集成电路诞生时，它只有五个元件。集成电路是电子产品的‘大脑’，可以记忆和运算，完成各种信息处理。

”毫无疑问集成电路是近代最伟大的发明，它最先带动了计算机的发展。集成电路领域不仅与我们的专业密切相关。在认识他之前，我们并没有发现他更像是在我们身边的每个角落呼吸，提高我们的工作效率，确保我们的安全。要体验整个领域的形成，我觉得今天的旅程是值得的。

葛康鸣10计算机

<十二> 集成电路IC设计工程师工作计划

集成电路设计学习总结范文

一．课堂学习情况

集成电路教学采用了多媒体教学。采用这种方式在课堂上能够直观的了解到各元件的结构，特点，性能，参数等具体的物理和数学模型，而且节省了课堂板书时间，增加了学习的效率。我在课堂上学到了三方面的知识。第一：进一步理解了做人做学问的方法。老师平易近人，在课堂上不仅是想着传授我们相关的专业知识，而且在不断的督促，鞭策我们如何去做学问，如何在自身素质上不断的提升自己，在这一点上我获益匪浅。第二：学习了本课程以外的重要知识。我认为老师的做法很对，集成电路设计对于我们本科阶段的学生来说，存在一定的难度，在知识层面上应该定义为了解其基本原理和理论知识。更重要的是，老师在课堂上培养我们一些重要的技能，特别是在论文如何写，WORD如何更好的使用方面下了很大的功夫。这对我们今后的学习或者就业是有重要影响的，因此我也非常感兴趣，听得比较认真。第三:对集成电路设计专业知识有了大致的理解和理论体系的直观概念。在课堂中，跟着老师的思路看着幻灯片，逐步对知识进行消化和吸收，这是个漫长的过程，我承认有时候有点静不下心了。当自己把书上的相关内容浏览之后，看幻灯片的内容，就觉得自己知道了，没有认真听讲解了，以至于丢失了一些细节的重要信息。这点是一个重大失误。比如，对于方块电阻的粗细，和用法还是朦朦胧胧的。所以，老师说的上课认真听讲，这点是十分正确的。

总之，在本课程中，我学习到的东西是远大于这个课程内容本身的，我感觉收获很大。

二．论文写作情况

在论文写作方面，我感觉有了很大的提升。第一篇论文是集成电路专业知识方面的问题，我开始认为在各大搜索引擎上搜索一下，应该会有很多相关介绍。不料，关于阈值电压的问题，搜索引擎上的专业介绍极少，而且不全面。我对此很苦恼，突然想到学校图书管能提供各种论文检索网站，而且可以免费下载，于是我迅速的转向了图书馆的搜索库，搜索并下载了大量的相关论文，然后研读每篇论文，进行逐个的筛选。这次论文的写作对我资料的查找能力有了较大的提升，对检索论文资料有了初步的了解，积累了对专业论文的格式和方法从无到有的经验。

第二篇论文，是对知识的总结。首先，逐步落实了格式上的要求，使自己的论文在格式上基本符合规范。其次，提炼出本书的要点知识，并加以归纳总结，既提升了自己对知识的归纳能力，同时也对知识进行了进一步的吸收并将其转化问自己的东西，加深了对知识的理解。最后，锻炼了自己的写作能力，克服了对于长篇文章无从下手的困难。为以后的论文写作打下了一定的基础。

论文的写作过程虽然比较困难，繁杂，但是锻炼了我的综合能力，从查资料的过程中也发现了一些比较好的专业网站丰富了知识面，是很有益处的。

三．课堂演讲情况

首先，我认为课堂演讲这种方式给学生提供了一个很好的平台，对于我们是一种极大的锻炼。当老师点名叫我第一个演讲的时候，我并没有犹豫，而是欣然接受了。因为这种锻炼的.机会并不多，正是锻炼自己的能力，正确认识自己的绝佳机会，而且也免去了我自己挣扎是否该上台演讲的思想斗争。在这点上，希望老师还是该保持，多点鼓励，即使点名也无所谓。而同学们也太矜持了，能大胆点更好。这次我作为第一个上台演讲的人，反而没什么压力，因为没有前人作为比较。但是我没有放松，因为我认为既然接受了个事情，那么做一件事情就要尽量做到最好。开始确定演讲题目有点上脑筋，因为过于专业上的东西我自己想搞明白都难，更别说讲给别人听了。我上网搜索了大量的有关集成电路方面的知识，花了近两天时间确定了集成电路验证这个主题，作为对我们学习集成电路设计的一种课外知识扩展进行讲解。确定主题之后花了一天时间进行相关信息的收集，然后对所搜集信息的筛选，总结，最后做了一个简单的PPT。虽然很简单，但是做的过程却是很费了一番功夫，对于一些自己不能理解的专业术语还得分别查找，理解。最后还要看着PPT进行简单的预演一下，理清讲解思路和讲解重点。整个过程花了5天时间。由于准备比较充分，所以上台演讲的时候比较自信，并不紧张，但是因为没讲课经验，还是不能做到游刃有余，我自己都感觉讲解速度过快。不过这并不重要了，关键的是我得到各方面了技能上的提升。

四．上机实验情况

由于第一次使用UNIX系统，开始有点不熟悉，照着上机实验手册的UNIX命令练习了一会就适应了。操作过程中发现UNIX系统还是比较友好的，鼠标右键功能还比较全面，不用所有操纵都在终端输入命令执行。画版图的过程比较顺利，按照书上的要求画反相器版图后，检测出2个错误，是有源区距离过近，当即修改解决，感觉九天软件的操作性还是比较不错的。电路元件图也很快画好了，比较简单。但是在LVS中修改参数的时候却遇到了麻烦。由于对UNIX的VI编辑器命令和操作方法不熟悉，始终没能修改成功，颇为恼火。由于上机手册对VI命令介绍有限，第一天结束后我就回寝室在电脑上查了下VI命令的详细介绍。第二天，问题轻松解决，并发现上机手册上对于指令模式的介绍，K,J命令描述相反了。第二天的实验很快就完成了。这两天的实验，基本是自己独立完成，寻找错误，不懂的东西自己找资料解决，感觉这方面的能力有所提升。对于九天工具掌握了其基本用法。

五．课程教学建议

对于本科教学来说，学校依然采用的是“填鸭”式的教学方法。老师在课堂上满堂灌，学生在下面听、记笔记，这就是现在教育的现状。这种方式只能教出规规矩矩的人才，不利于学生思考能力和创新能力的提升。我认为可以在一些选修课程中改变这种方式，采取老师布置题目，学生在课后搜集资料，自己分析思考，然后在课堂上讨论解答的方式，这一点可以参考国外大学的教学模式。这种方式可以积极的调动学生自主学习，参与研究的动力，又使课堂气氛活跃，使学生和老师直接的交流更多，双方都可以受益。现在国家在提倡培养创新型人才，但是任然沿用中国几千年不变的教学方式显然是行不通的，要改革，但不能盲目。可以设试点科目进行改革，看效果，逐步摸索。老师您应该把您的这种教学方法推广到其他课程中去，让更多的学生受益。

<十三> 集成电路IC设计工程师工作计划

高级数字电路设计工程师 中电华大 北京中电华大电子设计有限责任公司,中电华大,中电华大北京,华大电子,中电华大 岗位职责:

1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;

2. 负责数字电路结构设计,设计文档的撰写,代码设计;

3. 协助进行数字电路的仿真、fpga验证、芯片测试等工作。

任职要求:

1. 通信、自控、微电子、电子等相关专业本科及以上学历;

2. 具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路ic设计流程;

3. 掌握verilog语言,熟悉eda工具(仿真验证/静态时序分析/形式验证等);

4. 了解后端和模拟电路流程,有物理实现和模块电路的技术基础;

5. 有智能卡或安全mcu芯片数字电路设计经验者优先;

6. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

<十四> 集成电路IC设计工程师工作计划

订购合同

20xx年07月20日

定购合同

为了明确双方责任，以利于更好地进行合作，经双方协商，特制定以下合同细则：

甲方（销货方）：深圳市思邦电子有限*司

地址：深圳市思邦电子有限*司

电话：0755-8374495883744718

传真：0755-83744858

乙方（购货方）：

地址：

电话：

传真：

一．要求：

1．运输方式（请选择打勾）：EMS航空快递中铁*运

邮局包裹，自提/代提送货上门

2．运费结算：由方负担。

3．运输地点：联系电话：

4．运输包装：安全、准确。如乙方收到货物后发现碰撞、损坏或数量差异现象，当天必须通知甲方。未通知甲方，甲方视现货为安全、准确抵达。

5．质量要求：按厂家技术要求。

二．违约责任：

1．甲方对所售货物承担30天内质量保证的责任，由于集成电路属易损品，保质期内，为了减少不必要的纠纷，甲方要求乙方在进行全部或抽样测试或使用芯片时必须采用插座，如直接把芯片焊接上板后发现质量问题甲方概不负责退换。

2．乙方按生产厂家技术标准和甲方上述要求测试后如发现有质量问题甲方一律给予更换或退货。对于乙方未按产品本身参数标准等超标使用或其它使用不当导致损坏，甲方将不承担退换。

四．付款方式：

1．合同签订后，乙方预付全部货款。

2．甲方收到传真单后，当天发货。

五．其它约定事项：

a)本合同经双方经办人签字盖章后生效。

b)本合同一式两份，双方各执一份，外地传真件具有同等法律效力。

c)如有未尽事宜，双方可在以下空白处补充：

1．

2．

3．

4．

三．采购内容：

序号型号品牌数量单价小计封装形式备注

1

2

3

4

5

6

7

8

合计人民币（大写）：小写：

甲方：深圳市思邦电子有限*司乙方：

经办人签字：经办人签字：

盖章：盖章：

日期:日期:

<十五> 集成电路IC设计工程师工作计划

1、xxx空调售后服务宗旨

迅速、确实、亲切、友好、优质

2、售后服务制度说明

1） 第一级售后服务保障

一般的用户售后保障服务，由安装商成立的售后服务公司负责提供相应服务，因为空调是系统工程，安装条件等每个项目均不相同，xxx要求项目经销商需要负责项目的安装和设备的第一级售后服务，如果安装商不能对应的故障或者甲方对安装商提供的服务不满意，甲方可以随时联系xxx售后服务部门。

2） 第二级售后服务保障

xxx开利空调销售（上海）有限公司在各大城市均成立了特约维修商，经销商和客户报修到xxx的项目，xxx会安排特约维修商第一时间提供服务，特约维修商是经过xxx严格筛选，严格培训并通过测试的维修服务商，能够处理绝大多数的设备及安装故障。

3） 第三级售后服务保障

xxx开利空调销售（上海）有限公司在上海，北京，广州，杭州，南京，宁波，武汉，天津，青岛，长沙，西安，成都，无锡，苏州，济南，郑州，海口，厦门等各大城市均有经验丰富的，在日本接受过培训的售后服务工程师，能对各种重大技术难题做出及时而准确的响应，并对全国的售后服务活动进行管理和支援。

3、零配件的及时保障

xxx开利空调销售（上海）有限公司在上海，北京，广州，杭州，南京，宁波，武汉，天津，青岛，长沙，西安，成都，无锡，苏州，济南，郑州，海口，厦门等地设有零配件供应中心，及时保障易耗品得以更换。

4、保修制度

1）保修期内的承诺：

A、本公司提供24小时即时响应服务，对供方的服务指示信息在8小时内响应到位，提供不间断服务知道排除故障；

B、及时提供非设备本身质量引起的其它意外故障的处理。

C、在保修期内，凡设备在开箱检验、安装调试、设备试运转过程中发现的设备及工程质量问题，实行包修、包换、包退，直至产品符合质量要求。承担修理、调换、退货发生的一切费用和买方的直接经济损失。

D、免费负责修理和更换任何由于设备自身的质量问题造成的损坏及故障。维修完成后，我方将一式两份报告给用户，包括故障原因，解决措施，完成修理所需时间及恢复正常运行日期。

E、在保修期期满时，我方工程师可以协助经销商售后人员对机组进行另一次测试，任何故障由我方和经销商免费解决并取得用户的认可。

F、维修点将提供足够的备件，以适应客户的维修需求。

2）保修期后的维修服务

1）保修期后我们将提供按出厂价提供零配件和零部件，并接报修通知后8小时内及时赶赴现场，24小时内提出维修结论或重新开通。

2）保修期后，为业主提供一套完整的运行记录。

3）保修期满时，我方售后工程师将和业主代表对机组进行一次总体测试，任何故障均有我方负责解决，直到业主认可为止。

5、维修

（1）在保修期内，如是机组本身的品质问题，需维修时，我们将免费提供需更换的零部件，并承担由此产生的修理费和其它有关费用。

（2）当机组出现故障需修理时，用户可即时向我们报修，接到用户的报修电话时，有关人员应负责任地处理报修内容。

（3）保修期外的零部件，用户可直接向我司经销商订购，我们将以优惠于市场价格的价格提供给用户。

（4）修理后，在用户签字同意后，方算修理完毕，维修期间，维修人员应诚恳地回答用户提出的每一个问题

6、xxx公司的完善售后服务网点

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（1）xxx空调产品经销商售后服务网络

（2）xxx开利空调销售（上海）有限公司售后服务中心

（3）完善的技术支持与服务，严格的质量控制程序，详细的培训计划与教材培养合格的系统管理人员，免除用户的后顾之忧。

（4）xxx公司售后服务点—xxx开利空调销售（上海）有限公司售后中心

公司名称：xxx有限公司

地址：xxx

电话：xxx

传真：xxx

技术培训方案

1） 针对甲方工程部工程人员培训

培训目的：甲方工程人员了解产品特点，监督空调施工方施工工艺等。 培训内容：xxx多联机中央空调设备详细介绍，多联机组安装手册培训，安装监督要点介绍

培训方式：采用PPT介绍和现场相配合方式。

培训地点：甲方现场会议室或者工地出现场。

培训师：xxx厂家安装指导工程师

2） 针对物业管理人员培训

培训目的：了解xxx机组日常维护方法，简单故障排查，物业管理更加人性化。

培训内容：xxx多联机简单介绍，常见故障的排除，系统设备各部件的检查、调整和维护，遥控器操作规程，操作注意事项。

培训方式：采用PPT介绍方式。

培训地点：物业办公室。

培训师：xxx空调售后服务工程师团队

3） 针对使用人员培训

培训目的：了解xxx机组日常使用方法，简单故障排查，空调使用注意事

项，如何合理使用空调节约电费。

培训内容：xxx多联机简单介绍，有线遥控器的操作规程，操作注意事项，。 培训方式：采用宣传册方式培训。

培训地点：上门服务

培训师：xxx空调销售工程师团队

<十六> 集成电路IC设计工程师工作计划

1、设计有挑战性的模拟电路，比如ADC，DAC，LDO，PLL，BANDGAP，MIXER，Drive等。

2、自己完成后端模拟电路的Layout设计或指导后端工程师实现模拟电路的Layout设计

3、按照模块的规格和芯片总体方案承担模块的详细设计和实施工作并确保研发的按时按质完成。

4、了解应用需求，参与制定产品规范；完成线路架构的设计、分解各子模块的设计指标和接口定义。收集并理解客户需求，制定有竞争力的'芯片方案。

5、根据产品设计指标完成电路设计开发，验证，完成设计文档，确定测试方案。

<十七> 集成电路IC设计工程师工作计划

<十八> 集成电路IC设计工程师工作计划

<十九> 集成电路IC设计工程师工作计划

20××年是普冉公司实现“一五”发展战略规划、巩固提高上台阶创品牌、实施人才战略的关键年，是普冉煤矿建成投产、建设标准化企业的关键年，机遇与挑战并存。加快矿建、土建、安装工程的施工，抓好培训工作，提高团队及个人综合素质，是20××年的重点工作。

在回顾过去，总结经验，联系实际的基础上，特制定20××年度个人工作计划：

一、指导思想

二、工作目标

做好本职工作，不断学习提高个人综合素质，按时完成领导分配的各项工作。

三、工作职责

2012年04月17日 徐州燃控科技股份有限公司在互联网上公布招聘设计调试工程师信息，主要内容为以下: 发布日期：2012-04-17工作地点：徐州招聘人数：若干工作年限：二年以上学 历：本科 职位职能: 技术研发工程师 机械工程师 职位描述: 职位描述：

1、协助矿长、总工程师认真贯彻执行安全生产方针、政策、法令、法规、条例以及上级、矿制定的有关安全方面的各项规章制度。

2、对分管范围内的安全技术管理工作负责，负责处理日常安全技术管理问题。

3、加强对施工现场的监督、检查、指导和服务工作。

4、及时掌握生产动态，为领导决策做好参谋。

5、参与组织编制、贯彻和审查安全技术措施、安全管理制度等。

6、参与组织编制生产计划、工程验收。

7、组织总结矿井安全生产的经验教训，提出改进安全生产建设安排的建议，负责制定实现安全生产的安全技术组织措施。

8、参与对技术人员、区队干部和工人的安全培训，并做好安全技术考核。

9、在处理灾害事故过程，听从总指挥命令，负责一方面抢救工作。

10、参加组织安全质量大检查， 总结分析安全质量方面的问题，参与制定隐患治理措施的制定，监促检查“三定”问题落实情况。

11、参加矿长组织召开的安全生产工作会议和安全例会。

四、计划

1、保证完成入井天数，认真履行带班职责。

本人活泼开朗，乐观；善于坦诚待人，结交朋友，喜欢助人为乐，善于学习，时刻积累知识；善于组织活动，有一定的领导能力；容易与人相处，合作和适应能力强，喜欢与人共同工作；而且，我口齿伶俐， 大学生开公司须知，胆大，动手能力较强做事认真、投入，有毅力、有恒心，能坚持目标，另外有一股不服输的屈脾气。

2、深入现场参加矿安全检查及隐患排查，并进行跟踪落实。

3、参加矿举办的各种安全活动。

4、按时参加矿早调会、协调会及安全办公会议。

5、积极参与周边小窑的调查工作，做好预测预报。

6、整理矿井基建资料，完善各类图纸。

7、做好与监理单位、施工单位的协调工作。

8、及时更新矿井汇报材料。

9、及时完成领导安排的其他工作。

平凡的事业承载新的希望，宏伟的目标开启新的梦想。面对新的工作、新的挑战，新的起点、新的机遇。我相信：有各级领导的正确领导，有广大干部职工的教育和帮助和自己的不懈努力，我一定会成为一名合格的副总工程师，普冉煤矿也一定会成为祖国西部煤炭行业的一颗璀璨明珠！

<二十> 集成电路IC设计工程师工作计划

立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。

甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

第一条　：标的物：委托芯片名称_________（icno._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

第二条　：功能规格确认

一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。

三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。

第三条　：样品试制进度

一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。

二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。

第四条　：样品之确认

一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。

三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。

四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。

第五条　：试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

第六条　：付款方式

一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。

第七条　：专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

第八条　：所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

第九条　：保密甲方所提供本设计案之布局图（layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

第十条　：不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

第十一条　：合约有效期限

一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

（一）双方书面同意

（二）甲方依第四条第四款规定终止合约

（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之

（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

第十二条　：合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

第十三条　：本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。

第十四条　：本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。

第十五条　：本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

第十六条　：本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

甲方（盖章）：_________乙方（盖章）：_________

负责人（签字）：_________　代理人（签字）：_________

地址：_________地址：_________

_________年____月____日_________年____月____日

附件：委托芯片制作申请表（94年度）

┌─┬───────────────────────┬──────────┐

│　│收据抬头：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托机构签章：　│

│委│　││

│　│统一编号：＿＿＿＿＿＿＿＿＿传真：＿＿＿＿＿＿││

│托│　││

│　│负 责 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿││

│机│　││

│　│联 络 人：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿││

│构│　││

│　│联络地址：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││

│资│　││

│　│e-mail　：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││

│料│　││

│　│工 程 师：＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：＿＿＿＿＿＿││

│　│　││

│　│e-mail　：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿││

├─┼───────────────────────┴──────────┤

│　│请注意：│

│　││

│　│1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明(＿＿年 │

│订│度)」。 │

│　││

│单│2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」 │

│　│。　│

│：││

│　│3.包装：请列出包装材料及数量，例：28s/b x 8。不需包装者免填。　 │

│委││

│　│4.追加晶粒：以单位计算。│

│　││

│托│申请梯次：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　│

│　││

│　│欲申请芯片制作(请依下线优先级)：│

│内││

│　│1.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│容│2.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│　│3.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│

│　││

│　│4.芯片名称：＿＿＿＿，面积：＿＿x＿＿mm2，包装：＿＿，追加晶粒：＿＿│

├─┼──────────────────────────────────┤

│　│1.产研界委托芯片制作申请表：本页　│

│缴││

│　│2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页　│

│　││

│交│3.布局文件资料：缴送方式(　)磁带，(　)磁盘，(　)光盘片，(　)ftp， │

│　│ftp no. : ＿＿　│

│　││

│资│　请注意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项　 　│

│　││

│　│　网址：＿＿　 　│

│料││

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